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常見問(wèn)題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：39809945
- 頻率：12.000～40.000 MHz
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,...
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希華晶振,石英晶振,CSX-2520晶振,SMD晶振
希華晶體科技成立于1988年,專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售.從人工晶棒長(zhǎng)成到最終產(chǎn)品,透過(guò)最佳團(tuán)隊(duì)組合及先進(jìn)之生產(chǎn)技術(shù),建立完整的產(chǎn)品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補(bǔ)償型及電壓控制型產(chǎn)品等,以健全的供應(yīng)鏈系統(tǒng),為客戶提供全方位的服務(wù). 不斷開發(fā)創(chuàng)新及制程改造,以全系列完整產(chǎn)品線,來(lái)滿足客戶對(duì)石英元件多樣化的需求.積極地透過(guò)產(chǎn)學(xué)合作與配合國(guó)外技術(shù)引進(jìn)開發(fā)新產(chǎn)品,多角化經(jīng)營(yíng)、擴(kuò)大市場(chǎng)領(lǐng)域,此亦為公司得以永續(xù)經(jīng)營(yíng)的方針.確保工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向,公司于2008年12月通過(guò)OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.
本公司于99年起展開“健康活力年、快樂(lè)一整年”活動(dòng)計(jì)劃,推行健康檢查、體能檢測(cè)、飲食改變、適度體能活動(dòng)、健康教育講座等活動(dòng)辦理,改善員工身心健康,提升員工石英晶體諧振器生產(chǎn)力、工作意愿及整體的工作表現(xiàn),促進(jìn)勞資和諧、強(qiáng)化公司競(jìng)爭(zhēng)力、創(chuàng)造企業(yè)最大的人力資產(chǎn).配合臺(tái)中縣衛(wèi)生局99年度職場(chǎng)推動(dòng)全國(guó)健康職場(chǎng)自主認(rèn)證計(jì)劃,經(jīng)衛(wèi)生署評(píng)核通過(guò)健康促進(jìn)及煙害防制認(rèn)證職場(chǎng),榮獲全國(guó)績(jī)優(yōu)-活力躍動(dòng)獎(jiǎng)職場(chǎng)獎(jiǎng)項(xiàng).
希華晶振,石英晶振,CSX-2520晶振，SMD晶振。2520mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).CSX-2520晶振,表面貼裝型晶振,四腳小型貼片晶振
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.自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.CSX-2520晶振,表面貼裝型晶振,四腳小型貼片晶振。
陶瓷包裝產(chǎn)品
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.希華晶振,石英晶振,CSX-2520晶振，SMD晶振。
希華晶體科技2003年通過(guò)ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色4腳2520石英晶體產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過(guò)SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.CSX-2520晶振,表面貼裝型晶振,四腳小型貼片晶振。
公司產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實(shí)施分類、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報(bào). 2520超小尺寸貼片晶振事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無(wú)法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環(huán)境負(fù)荷.希華晶振,石英晶振,CSX-2520晶振，SMD晶振。
依規(guī)章內(nèi)容實(shí)施全廠自動(dòng)檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓(xùn)練、進(jìn)行全廠安全衛(wèi)生巡檢.每年進(jìn)行2520金屬貼片晶振生產(chǎn)環(huán)境考量面與危害鑒別、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估作業(yè),研擬降低風(fēng)險(xiǎn)危害對(duì)策,若發(fā)生危險(xiǎn)事件或?yàn)?zāi)害事故,則展開矯正預(yù)防措施進(jìn)行檢討、改善,達(dá)到確保員工作業(yè)安全,以達(dá)降低風(fēng)險(xiǎn)為目標(biāo),創(chuàng)造零災(zāi)害、零事故之安全職廠.
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