近些年的晶振市場日本晶振主要為主導(dǎo)地區(qū),在全球晶振廠家的排行地區(qū)始終處于名列前茅排名,國內(nèi)石英晶振電子行業(yè)也逐漸增多,雅士博電子是專業(yè)提供和設(shè)計波段頻率控制設(shè)備和微波無線通信零部件制造商,想必愛搗鼓晶振的朋友們對晶振有不少問題迷惑著,下面就是小編整理的一些大家會遇到的晶振問題.需要的可以參考.
1.基模和泛音晶體區(qū)別:基模晶體以由石英板的物理尺寸確定的頻率振蕩,基頻是給定諧振板振蕩的最低頻率.
2.AT切割和AT切割區(qū)分:AT和BT是單向旋轉(zhuǎn)的"Y"軸穿過石英晶體,BT以與AT大致相反的角度切割,在相同頻率下,BT切割的毛坯比AT切割更厚,因此在空白變得太薄而不能處理之前,BT可能有更高的基本模式頻率.
3.是否需要基波或泛音晶體的使用:在晶振廠家之間的某個頻率上使用泛音是強(qiáng)制性的,在特定的頻率范圍內(nèi)基頻和諧波頻率可能會重疊,如果你正在開發(fā)一個非常穩(wěn)定和精確的振蕩器具有很高的Q值,那么你可能需要一個泛音.
4.晶振的運(yùn)行和并聯(lián)電容是多少并聯(lián)電容(Co)是石英板上存在的電極加上晶體固定器固有的電容而產(chǎn)生的電容,運(yùn)行電容是等效電路的參數(shù),它被用作描述石英晶體諧振器的彈性的手段.
5.如何確定負(fù)載電容值:電容器的值公式:CL=((C1×C2)/(C1 + C2))+C,C雜散是電路中的寄生電容一般為2-5pF,振蕩頻率較高則應(yīng)增加電容值以降低頻率,頻率較低,則應(yīng)降低電容值,從而提高振蕩頻率,當(dāng)CL= 20pF時,C1和C2每個大約為27-33pF,具體取決于寄生電容量.
6.為什么HC49S表面貼片晶振的拉力不如HC49U晶體: HC49U晶體采用圓形AT切割晶體空白,由于其尺寸小,大多數(shù)表面貼裝晶體使用矩形AT條形切割晶體坯.雖說兩者都是空白切片,但由于它們的幾何形狀不同,存在一些差異,相同的頻率和諧波,AT剝線將具有比AT切割更低的并聯(lián)電容(CO)和運(yùn)動電容(C1),因為可拉性是電容比CO/C1的函數(shù),所以AT條形晶體具有較低的可拉性.
7.什么是壓電石英晶體:單晶硅的電子材料,低腐蝕隧道密度壓電晶體是生產(chǎn)SMD頻率片, 在一定的溫度范圍內(nèi),它們的工作頻率也不能保持任何真實(shí)的準(zhǔn)確度,這些類型的諧振器顯示出比由石英制造的低得多的Q值.
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