晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書(shū)。通過(guò)嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ)，安裝，運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1、在設(shè)計(jì)時(shí)
1.1.PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
（1）在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
（2）在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
（3）請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
（4）理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
1.2.機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
2、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、存儲(chǔ)事項(xiàng)
（1）請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
（2）在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存石英晶體諧振器產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
5、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
6、靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。
7、抗沖擊
表晶產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
8、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用石英晶振的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。
（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)石英晶體諧振器的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理貼片晶振的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
    晶振在各產(chǎn)品使用中應(yīng)主意事項(xiàng)，和到預(yù)防損壞環(huán)節(jié)，和到在使用晶振焊接到各PCB板指引，并且正確的焊盤(pán)和設(shè)計(jì)、焊接的工藝及元件設(shè)計(jì)的定位都是無(wú)缺陷石英晶體振蕩器的焊接要素。電子行業(yè)基本已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計(jì)及工藝標(biāo)準(zhǔn)，每款石英晶體諧振器都有主意保護(hù)事項(xiàng)。 使用每種產(chǎn)品時(shí)，請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。