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常見問題
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方寸晶振藏萬象,科技微芯筑未來當手機精準接收信號,當GPS鎖定前行方位,當智能手環記錄健康數據,我們往往忽略了這些便捷背后的“隱形指揮官”——KDS晶振代理商晶振.1MAA19200ACA晶振、KDS熱敏晶振與大真空金屬面晶振,尤其是DSR221STH型號,以方寸之軀承載科技重量,用精微特性賦能時代發展,彰顯著“小器件大作為”的深刻哲理.
晶振之妙,在于以精準特性破解技術難題.DSR221STH憑借2520的精巧尺寸與0.9mm的超薄高度,打破了設備小型化與性能穩定的矛盾困局;內置的NTC熱敏電阻,更使其在-40℃至85℃的極端環境中仍能維持10PP的頻率精度,7PF的負載電容適配性更讓其成為多設備的“通用心臟”.這種對細節的極致追求,正是科技突破的核心密碼.正如大真空金屬面進口晶振的耐用性與KDS熱敏晶振的穩定性,都印證了:真正的核心技術,既要經得起性能考驗,更要適配場景需求.
晶振之用,在于以廣泛應用支撐產業升級.從移動電話的通話流暢到GPS/GNSS的定位精準,從可穿戴設備的實時監測到UWB技術的空間感知,DSR221STH等晶振如同神經網絡的關鍵節點,串聯起消費電子與物聯網的產業生態.當我們驚嘆于折疊屏手機的輕薄、智能手表的續航時,實則是無源晶振等基礎元器件的微型化、高精度突破,為終端創新提供了可能.這恰如建筑之基石,雖隱于地下,卻支撐起摩天樓宇;基礎器件雖不顯眼,卻決定了產業的高度與廣度.
晶振之思,在于以微小創新詮釋發展邏輯.從DSR211STH針對不同頻率優化高度的精準設計,到DSR221STH對多場景的適配兼容,晶振的迭代史正是“需求驅動創新”的生動注腳.在追求“大突破”的科技浪潮中,這些對“小器件”的深耕細作,更顯珍貴.因為任何宏大的科技藍圖,最終都要落實到每一個元器件的性能提升上;任何產業的轉型升級,都離不開基礎器件的堅實支撐.
方寸之間,藏納科技萬象;精微之處,筑就未來根基.DSR221STH等晶振的故事告訴我們:真正的科技力量,既要有“仰望星空”的戰略眼光,更要有“腳踏實地”的精工精神.唯有重視每一個基礎器件的創新,方能讓科技之樹根深葉茂,讓產業之基堅如磐石.
日本KDS無源晶振,DSR221STH 可穿戴設備進口晶振
日本KDS無源晶振,DSR221STH 可穿戴設備進口晶振
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| 晶振規格參數 | 1MAA19200ACA貼片石英晶振 |
| 頻率范圍 | 19.2.000MHZ~5.2.000MHZ |
| 頻率穩定度公差 | ±10ppm ±20ppm |
| 工作溫度范圍 | -40 °C ~ +85°C |
| 等效串聯電阻 | See ESR Table |
| 負載電容 | 10 pF |
| 激勵功率 | 1mW max., 100µW correlation |
| 老化@ + 25°C | ±3 ppm/yr |
| 絕緣電阻(@直流100 v) | 500 Ohms @ DC 100V |
| 儲存溫度范圍 |
-40°C to +125°C |

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