隨著電子技術的不斷進步，汽車中出現的電子系統和設備越來越多。而汽車電子技術的系統化、一體化集成和智能化是汽車技術發展的必然方向，三個趨勢沿著汽車安全性、節能減排和舒適便捷/增強性能三條主線而發展。現在的汽車廠商都普遍使用電子系統和半導體集成電路用于汽車的各種應用，包括駕駛員信息和通信、車內娛樂電子設備、傳動系和身體控制電子設備以及汽車安全和舒適設備。由于汽車震動性強，因此，用于汽車電子設備的晶振必須防震性要好，而且要耐高溫，只有高品質的晶體才能保證設備電路的正常工作。
     隨著汽車電子設備的要求越來越高，無論是石英晶振還是陶瓷晶振都開始向小型化、高精度的趨勢發展。車載用晶振也開始從插件型產品向7050→5032→3225→2520這樣的小體積貼片晶振轉變。而晶振產品的整體包裝也隨之向小型化轉變，加上汽車特殊的高溫動作(+150℃)的要求，對焊接裂紋的耐性等要求也提高了。特別是為了提高ECU的處理性能，動作頻率也趨于高頻化，可以預見小型化的需求將更加激烈。

     汽車的電裝化比如引擎控制、制動控制、轉向控制在ADAS（高級駕駛輔助系統）中更加不可或缺，其重要性越來越高。它們都是通過ECU（電控單元）來進行控制的，作為支配其動作的時鐘源計時裝置是必須的。ECU通過和CAN、FlexRay等車內LAN相連接，需要瞬間傳輸和處理大量數據，從而需要配備有高品質、高性能、高精度時鐘晶振的時鐘設備。而村田晶振就是我們的首選。
     村田制作所生產的車載用晶振一直處于同行業領先地位，被廣泛用于全世界的車載電子設備中，其之后推出的高精度的車載晶振HCR®是以CERALOCK®陶瓷振蕩子的包裝為基本構造，在內部安裝了晶片的新產品，滿足了CERALOCK®所達不到的高頻率、高精度的要求。它采用的是徹底防止灰塵顆粒的制造工藝和焊接裂紋耐性提高的產品設計，實現了和現有的大尺寸晶體同等特性的小型化尺寸。
     不同時鐘設備對車載晶體的需求不一樣，車載HCR®「XRCHA-F-A」晶振頻率從16MHz到24MHz都有相應產品。其采用的尺寸僅是2.5×2.0mm，和同一頻帶的傳統晶體相比體積減少了37%。此款晶振主要面向汽車電子的ECU、ABS、EPS、車身ECU等，標準的高精度化車載ECU的應用。具有很強的防震性能，能在-40～+125℃的溫度范圍內正常工作，也可以被應用于+150℃的高溫環境。下面是XRCHA-F-A系列晶振的產品規格：